GM55-H38
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詳細內容：GM55是日本住友金屬推出的一種高強度鋁板， 用途； 主要應用于手機，電腦，導航中板。 GM-55特性； 1.具有優(yōu)良的抗壓強度， 2.優(yōu)良的散熱功能， 3.不帶任何磁性， 4.密度是不銹鋼的三分之一 GM-55密度； 密度為2.7g/cm,密度， 在3G產品領域應用廣泛。其中在手機中板這領域，被公認為是做手機中板最好的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是不銹鋼的三分之一，陽極效果好，在手機更新換代中，最顯著的特點：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點，后續(xù)在3G產品上運用會越來越廣泛。成功案例：HTC
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