貝格斯Gap Pad2000S40導熱硅膠片

詳細內容：貝格斯Gap Pad2000S40導熱硅膠片GP2000S40 Bergquist Gap Pad 2000S40高服貼有基材間隙填充導熱材料 材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品 Gap Pad 2000S40可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)： 203 mm *406 mm 卷材(Roll)： 無 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維 膠面(Glue)： 無 顏色(Color)： 灰色 包裝(Pack)： 卷材產品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞4000 持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200° Gap Pad 2000S40應用材料特性： Gap Pad 2000S40具有很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻，高服貼性，低硬度，專為低壓力應用設計 玻璃纖維基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂 Gap Pad 2000S40說明： Gap Pad 2000S40\推薦用于需要中高導熱性能的低壓力應用場合，該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機箱之間的空氣間隙，往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。 此材料具有天然雙面粘性，在裝配應用時可以就地粘貼，供貨時，該材料雙面附帶保護離型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。 Gap Pad 2000S40典型應用： 功率電子，大容量存儲設備、顯卡/圖形處理器/圖形專用集成電路、有線/無線通訊硬件、汽車引擎/傳動控制 Gap Pad 2000S40技術優(yōu)勢分析： Gap Pad 2000S40具有雙面粘性，方便用戶在安裝過程中的固位。Gap Pad 2000S40具有相對較高的導熱系數(shù)，為2.0W可以滿足不同用戶的需要，是一個非常不錯的選擇。