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詳細(xì)內(nèi)容:供應(yīng)貝格斯硅膠片HF300P絕緣片HF300P 導(dǎo)熱絕緣相變化材料 規(guī)格: 3款厚度:0.102-0.127mm 片材:304.8 mm*304.8 mm 卷材:304.8mm*76.2 m 增強(qiáng)承載物:聚酰亞胺 持續(xù)使用溫度:150C 導(dǎo)熱系數(shù):1.6W/m-K 熱阻0.13C-in2/W(25psi) 可按客戶尺寸模切 單面帶壓敏膠 不帶膠 綠色 特點(diǎn): 已被市場證明了的聚酰亞胺基材 卓越的絕緣性能 卓越的抗切割性能 說明: 在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面,Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài),可以來確?偟慕缑鏉櫇,無溢出。與導(dǎo)熱膏比較,它無臟污,污染和麻煩。 應(yīng)用: 彈片/扣具安裝 獨(dú)立的功率半導(dǎo)體和模塊
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