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詳細(xì)內(nèi)容:PA66,pa66 美國(guó)杜邦 80G33HSL 性能 PA6與PA66相比,PA6的韌性和較低的熔點(diǎn)重要的好處處理器。更廣泛的處理窗口PA6的熔點(diǎn)為40℃,低于PA66。由于這兩種材料的熱降解的發(fā)病是類似的,處理器具有約40℃下更寬的溫度窗口與使用PA6時(shí)。較低的溫度設(shè)置在機(jī)器:導(dǎo)致降低能源成本 無(wú)鎘顏料著色時(shí),較低的熱應(yīng)力給出了一個(gè)更高的自由選擇成為可能,某些顏色的顏料便宜。高韌性PA6部分有較高的韌性和較好的延性比PA66部分,尤其是鋼筋牌號(hào)后直接成型。這降低了風(fēng)險(xiǎn)時(shí)開(kāi)裂,從模具中取出零件,并減少了拒絕電平。隨著部分是強(qiáng)硬,拒絕在處理后續(xù)的生產(chǎn)操作中的風(fēng)險(xiǎn)較小。調(diào)理的零件,例如,通過(guò)浸沒(méi)在水中,是可以避免的,制作一個(gè)簡(jiǎn)單的生產(chǎn)操作。零件設(shè)計(jì)單元適合這些風(fēng)險(xiǎn)特別敏感,成型和組裝過(guò)程中,PA6的更大的延展性使得它的首選材料。
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